最新！中国科学院院士毛军发：从集成电路到集(2)

集成电路有两个发展方向，延续摩尔定律和绕道摩尔定律。而集成系统就是一种绕道摩尔定律的方式。

8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会召开，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发提出了未来60年是集成系统的时代。

第一个关键科技问题是，集成系统体系架构。界定集成系统的功能与性能，并进行结构分解；芯片及各类元器件种类的确定，集成工艺选择；集成系统的布局，互连方式与标准。

毛军发院士提出了集成系统发展的趋势与面临的挑战。集成系统将朝着集成度、工作速度不断提高，电、光、机一体的趋势发展。但目前在多物理体调控、多性能协同、多材质融合方面仍存在挑战。

电子封装集成技术是将各种芯片、传感器、元器件、天线等集成为一个具有预期功能的系统。但世界上封装技术超过1000种，没有一个工程师能够完全掌握所有封装技术。并且，封装方面，集成电路前道设计加工与后道封装逐步收敛融合。台积电推出的3D Fabric的SOIC，采用最先进封装互联技术，堆叠芯片间互连间距可以小到亚微米，如果台积电主推的3D Fabric，那么台积电将会在半导体行业更加强势，而大陆本来代工较弱，封装较强的局面会变成代工和封装都落后。

第三个关键问题是，异质界面生成与工艺量化调控机理。集成系统工艺参数调整受制于电、热、应力多物理场特性，必须认识其内在关系，掌握工艺量化设计与优化机理。

因此，集成系统是复杂微电子系统集成技术发展新途径。概念是新提出的，但技术是之前就有的。毛军发院士介绍了四个技术。

目前，毛军发院士团队合作研制出首套及系列国产射频EDA商用软件，48款国产射频EDA商用软件工具，500种高精度PDK模型，与中芯国际工艺兼容的集成无源器件IP库，已量产3.5亿颗。其软件目前已被展讯、海思、中兴等企业应用，并且出口英特尔、IBM、苹果等国际著名公司。

文章来源：《系统科学与数学》 网址: http://www.xtkxysxzz.cn/zonghexinwen/2022/0819/570.html